半导体晶圆制造中枢材料，是行业景气度之最巨额居品：半导体硅片是大家应用最平淡、最关键的半导体基础材料，是制造芯片的基本衬底材料，亦然惟逐个语气各道芯片前道制程的半导体材料，现在大家半导体商场中，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成，其在晶圆制造材料中占比最大。

半导体末端商场需求茂盛，初始半导体硅片需求增长：自2020年下半年以来，在自动驾驶汽车、人工智能、高性能策画和5G通讯等新兴范围等行业的初始下，大家半导体需求不竭茂盛，径直带动了对上游硅片需求增长。连年来大家增设多家晶圆厂，晶圆厂新增产能冉冉干与开释期，国内硅片需求占比不竭晋升，为国产替代提供了庞杂的增量空间。凭证SUMCO统计，大家12英寸硅片2021Q4出货超750万片/月，8英寸硅片2021Q4出货约600万片/月，创历史新高。从下流应用来看，5G手机浸透率不竭晋升，且5G手机平均硅片使用量比拟4G手机晋升1.7倍，新动力汽车方面，新动力车销量晋升带动汽车半导体需求大幅高潮，其中对MCU、功率半导体、传感器等半导体器件的需求均有大幅晋升，凭证SUMCO数据，新动力汽车单车对硅单方面积的需求将是内燃机汽车的2倍。

大家半导体硅片行业聚合度高，国产替代进度加快。2020年大家前五大硅片厂商共计商场份额达86.6%。其中，日本信越化学市占率为27.53%，SUMCO市占率为21.51%，共计份额向上一半。国内方面，沪硅产业、立昂微、中环股份干与大家十强，其中沪硅产业市占率2.2%，在大家商场占比仍然较低。翌日受益于国内半导体厂商在产业撑持、资金配套、策略歪斜等多个方面享有上风，现在各大硅片厂商纷纷建厂扩产，国产硅片浸透率有望不竭晋升，国产替代进度不停加快。

大家硅片行业延续高景气，供需垂死商酌有望不竭。凭证SUMCO预测，2022年和2023年大家12英寸硅片厂商平均产能欺诈率别离有望达到102%、110%，环球晶圆其硅片预售已至2024年，SUMCO2026年前产能已被售罄，8英寸以及12英寸硅片不竭供不应求，半导体硅片已成为卖方商场。价钱方面，SUMCO和信越等大厂与客户坚强的2022年恒久条约加价，其中8英寸硅片合约价加价幅度约10%，12英寸硅片合约价加价幅度为15%。国内硅片厂商产能相对较小，各厂商正在积极扩产，跟着下旅客户居品考据加快，关联硅片厂交易绩有望迎来爆发期。

投资提倡：提倡温暖沪硅产业、立昂微、中环股份、神工股份、中晶科技。

风险指示：行业竞争加重风险；晶圆厂产能迷漫风险；客户认证风险；大直径硅片国产化进度不达预期的风险；大直径硅片厂商不竭赔本的风险kok。